摩根大通:上调A PT目标价至120 元 对AP业务增长信心较强 摩根大通发表研报指,随着热压焊接(TCB)应用变得更为广泛,ASMPT先进封装(AP)的发展势头向好,持续获得晶圆代工厂及OSAT订单,客户对12Hi及16... 未命名 2024-04-25 0 评论 2 阅读